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姓名 证书编号

2012年度培训计划----拓普达资讯

【来源:拓普达资讯】【编辑:】【时间: 2011-12-22 14:47:08】【点击:

 

拓普达(香港)资讯传播有限公司/深圳市拓普达资讯有限公司

贰零壹贰(2012)年度培训计划 

序号

课程主题及简介

适用对象

讲 师

时间

天数

费用

地点

一、前 沿 系 列 课 程

1-1

焊点可靠性,POP组装与空洞控制

1.软钎料焊点可靠性  2.电迁移

3POP和底部终止封装  4.环氧助焊剂 - POP和其他面阵封装中可靠性解决方法

5.回流焊过程中气孔的控制

凡对电子封装和组装应用中实现焊点高可靠性特别是PoP封装感兴趣的

李宁成博士

4

9

12

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

1-2

无铅生产所带来的问题及解决方法

1.表面处理问题

2.锡须长期的威胁

3.波峰焊及选择性波峰焊  

4.返工

5.怎么处理混合合金      

6.替换的无铅焊料合金 

7.便携设备可靠性      

8.关于可靠性

实现高直通率和高可靠性及如何来实现的无铅焊点的相关技术人员

李宁成博士

9

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

1-3

电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性

1.在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。  2. 例举并讨论组装材料

3.以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。

电子封装和印刷线路板组装领域内的人员,包括工艺开发工程师,设计和产品工程师/经理等。

梁晋

博士

8

12

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

1-4

无铅焊点的可靠性测试,分析和面向可靠性设计

将介绍当前最关紧要的无铅焊点可靠性测试与分析的议题,培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析,同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识

表面贴装,品质管制,可靠性测试与失效分析等相关行业里的工作人员

李世玮博士

3

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

1-5

高功率LED封装技术:材料、制程、检测、分析与应用

*照明技术的回顾与展望  

*LED的晶圆级制程与芯片设计 

*芯片级封装的基本结构   

*固晶与互连技术  

*光学设计、分析、与检测

*荧光粉的涂装与LED的调色  

*塑封材料与制程     

*结温量测、散热材料、与热管理

*可靠性测试、失效分析、与面向可靠性设计

*板级与系统组装   *高功率LED与半导体照明应用     *晶圆级封装的探讨

*未来技术路线图与专利分析

电子封装和LED板组装领域内的人员,包括工艺开发工程师,设计和产品工程师/经理等。

李世玮博士

6

11

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

1-6

无铅表面镀层、性质、可靠性和失效模式分析

1.元件镀层        2.连接器镀层

3.印刷电路板镀层

4.与各种表面镀层相关的问题和可靠性问题

5.研究表面镀层的分析工具。

本课程适合实施无铅制造的电子工程师,科学家,管理人员和设计者。

陈旭

博士

5

10

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

二、封装及可靠性系列课程

2-1

电子组装工艺可靠性实战

1.电子工艺可靠性面临的挑战与困难

2.元器件常见工艺可靠性问题与解决方案  3.印制电路板(PCB)的可靠性问题

4.焊点失效机理与寿命预测

5.电子组装过程的工艺可靠性

6.PCBA使用过程中的工艺可靠性问题与解决   7.常用PCBA工艺失效分析技术及应用场合   8.PCBA可靠性试验

表面贴装的技术人员,开发、设计、品质工程师,管理人员及需了解可靠性的相关人员

王文利博士

2

6

10

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

2-2

无铅焊接及可靠性

1.无铅焊的背景与现况

2.焊点可靠性测试的各种标准及比较

3.测试设备与试验样品的准备

4.各种器件级与板级焊点可靠性的测试方法   5.焊点失效分析

6.无铅焊点材料及与焊盘形成的IMC介绍      7.如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现

8.无铅焊接对于PCB焊盘的冲击

产品、研发、质量、采购经理,可靠性保障工程师,硬件开发人员等有需求者

宋复斌博士

7

11

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

2-3

电子封装的可靠性工程

1.电子封装的可靠性工程概述

2.电子封装的可靠性测试手段及数据分析方法花板     3。电子封装的产品的失效类型、特征和机理

4.关键的失效分析实验技术     5.电子封装产品的失效防护与可靠性设计

封装、表面安装、印制线路板等企业研发质量管理、可靠性测试、工艺开发和材料测试等

Dr. Daniel Shi

9

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

2-4

电子元器件失效分析技术与经典案例

1.电子元器件失效分析程序和方法:包括失效分析技术常用名词解释、失效分析的作用、程序、方法、要求、注意的问题及失效分析手段(仪器、设备)使用技巧。

2.经典失效分析案例:材料缺陷、结构缺陷、制造工艺缺陷、静电损伤、电浪涌、机械应力、热变应力、污染腐蚀、使用不当、元器件固有机理等引起的失效。

电子元器件(包括集成电路)失效分析的工程师,质量、可靠性工程师和管理人员。

李少平老师

3

8

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

2-5

无铅焊点可靠性及失效分析技术

1.无铅焊点可靠性概论 

2.焊点的可靠性试验方法

3.可靠性分析程序

4.焊点可靠性典型案例分析

需了解无铅焊点可靠性的试验,分析及相关人员

罗道军主任

 

5

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

2-6

绿色电子组件可靠性试验/失效分析技术及案例研究

1.电子组件可靠性概述 

2.子组件可靠性试验方法和失效分析手段

3.电子组件工艺评价方法和案例分析

4.SMT焊点疲劳可靠性保证技术

5.PCB质量保证技术及案例分析

6.电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析

7.电子元器件可靠性保证技术及案例

8.组件可靠性综合试验方案讨论

研发、技术总监,产品、研发、质量经理,硬件开发、质量保障、相关测试工程师,电子产品制造等

邱宝军老师

9

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

2-7

电子组件可靠性设计和试验技术(高级研修班)

1.电子组件可靠性概述

2.电子组件可靠性特点

3.焊点疲劳失效及试验方法

4.焊点机械过载失效及试验方法

5.电子组件绝缘性能失效(IR

6.PCB可靠性设计及评价方法

7.器件可靠性设计

8.电子组件可靠性试验方案

研发、技术总监,产品、研发、质量经理,硬件开发、质量保障、相关测试工程师,电子产品制造等

邱宝军老师

4

12

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

2-8

电子制造可靠性工程

1.可靠性基础

2.电子组装组件失效的基本问题与失效机理  3.电子组装的可靠性设计(DFR

4.面阵列(BGA类)器件的可靠性

5.无铅可靠性

6.可靠性试验、分析与标准

电子制造的技术人员,开发、设计、品质工程师,管理人员及需了解可靠性的相关人员

潘开林博士

 

6

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

三、制造工艺管理系列课程

3-1

无铅波峰焊接技术

1.常见焊接技术简介

2.焊点的质量和要求

3.波峰焊接工艺和工艺参数

4.波峰焊接材料

5.波峰焊接设备

6.波峰焊接的可制造性设计概述

7.波峰焊接故障

8.无铅技术对传统波峰焊接的影响

波峰焊接技术的工艺、设计、设备、质量工程师以及技术管理人员

薛竞成老师

1

6

10

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-2

回流焊接工艺及无铅技术要求

1.焊接原理

2.焊接技术的种类和回流技术大观

3.回流焊接温度曲线

4.热风回流炉

5.流焊接问题

6.回流焊接工艺控制

7.无铅回流焊接技术要求

需了解回流焊接工艺的调整原理,误差的补偿等的相关人员

薛竞成老师

5

9

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-3

制程工艺管制中的Cpk和SPC 工具应用

1.制程管理与能力认证

2.SPC制程监控

需要对工艺或制程能力管控加强的相关人员

薛竞成老师

2

7

11

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-4

实用DOE的理论和实战

1.DOE实例展示和概念建立

2.MiniTabDOE

3.DOE的基本原理---试验方案和实施效应

4.DOE的理论分析

5.DOE的应用实例详解(实施步骤)

中高层质量管理;DFX生产管理;供应链管理;其他相关管理和技术人员

陈万林博士

1

5

10

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-5

电子产品可制造性设计-DFM

1.电子产品工艺设计概述

2.SMT制造过程概述

3.板和元件的工艺设计与选择

4.电子产品的板级热设计

5.焊盘设计

6.PCB布局、布线设计

7.钢网设计

8.电子工艺技术平台建立

电子企业管理人员,新产品导入(NPI)经理 生产、工艺、设备、品质、采购工程及 SMT 相关人员等。

王文利博士

3

7

11

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-6

电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决

1.电子组装工艺技术介绍

2.电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础

3.SMT工艺缺陷的诊断分析与解决

4.无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决

5.面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决       6.QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决

电子企业管理人员,新产品导入(NPI)经理 生产、工艺、设备、品质、采购工程及 SMT 相关人员等。

王文利博士

4

8

12

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-7

表面贴装技术高级研修班

SMT发展动态与新技术介绍

二、020101005PQFN的印刷和贴装

三、SMT无铅焊接技术:

1.锡焊机理与焊点可靠性分析,2.SMT关键工序-再流焊工艺控制,3.波峰焊工艺,4.无铅焊接的特点及工艺控制,5.无铅生产物料管理

. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及SMT相关人员等。

顾霭云老师

4

10

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-8

SMT印制电路板的可制造性设计 

与实用无铅焊接技术

1.SMT发展动态及新技术介绍

2.SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)及审核       

3.SMT无铅焊接技术

4.020101005PQFN的印刷和贴装

5.SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员及 SMT 相关人员等。

顾霭云老师

6

9

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-9

SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制

1.SMT发展动态与新技术介绍

2.SMT无铅焊接技术

3.无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制

4.部分新技术与案例分析解决

5.问题讨论和现场答疑

电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员及 SMT 相关人员等。

顾霭云老师

4

11

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-10

电子组装手工焊接及返修技术

1.焊接基础知识

2.手工焊接标准及其工具

3.正确的焊接操作步骤及方法

4.焊点质量标准(IPC-A-610E)

5.返修技能

6.手工操作注意事项

7.电子制造业术语(IPC-A-610E)

8.通孔元件实操

9.片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操

10.翼形(L)引脚元件实操

11.其他器件焊接讲解及点评

12.问答及总结

手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。

康来辉老师

1

5

8

10

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-11

ESD工程师及体系认证内审员

1.静电基本概念

2.电子工业中的静电问题

3.静电防护原理

4.防静电工作区(EPA)的构成和技术要求     5.EPA的防静电工艺与质量管理

6.EPA防静电系统的检验

7.静电放电模型与器件、设备ESD敏感度测试

8.国内外ESD标准及体系(仅涉及电子ESD防护,不包括易燃易爆行业)

产品质量控制工程师,ESD工作小组,质量管理工程师和采购认证技术人员及相关防静电工作人员等。

孙延林主任

宋竞男主任

每月一期

三天

Smte会员:2950

非会员:2950

深圳

苏州

北京

3-12

SMT设备的实操、编程、维护与保养

1.SMT基础知识

2.贴片机

3.贴片机程序编写

4.贴片机生产

5.贴片机保养

SMT设备管理人员、操作类工程师、技术人员、维修人员等

史建卫老师

汪文韬老师

每月一期

五天

待定

深圳

3-13

可制造性设计及工艺优化

1.材料要求            

2.工艺优化

3.原件、PCB、电化学、热机械、动态机械等可靠性       

4.过渡问题和供应链就绪状况

工程师、主管、经理、和所有涉及到SMT设计和制造的人员

周辉老师

10

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-14

FMEA基础、工具及系统方法

1.FMEA简介

2.以美军标为基础的FMEA介绍

3.QS900016949为基础的FMEA介绍     4.最新的IEC标准和GB介绍

5.FMEA团队的建立与应用时机

6.FMEA相关工具介绍

7.FMEA的串行运作

8.FMEA的动态更新与反馈

9.FMEA的局限性与注意事项

电子企业管理人员,新产品导入(NPI)经理 生产、工艺、设备、品质、采购工程及 SMT 相关人员等。

老师

5

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

3-15

SMT基础技术强化班

1.三至五天基础强化培训

2.实际参观与实践操作

3.技术交流,现场答疑   

4.结业考试

操作工人、制造、设计工程师等需进步提升的人员

康来辉老师

6

9

三至五天

待定

深圳

苏州

北京

成都

3-16

高精度、高密度、表面贴装印制板

设计、制造、检测技术及资格认证培训

凡是参加此次培训,经考试合格可颁发“岗位培训合格证”及依据国家规定的行业从业年限及职业标准申请“印制电路制作或表面贴装高级工、技术、高级技术国家级职业资格证书。

印制电路、表面贴装生产及相关行业工程技术人员,技术骨干,管理人员

姜培安老师

/ 康来辉老师

7

三天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

北京

成都

3-17

质量工具在工厂管理的有效应用

在本课程正确了解QCC手法和TPM基本思想、TPM8大支柱的原理与具体推进方法,了解阻碍设备综合效率的浪费结构,进一步学习与现有的QCC活动融合开展有组织的改善活动具体方法

制造中高层管理者、质量部负责人、推进办 TPM专家等

朱荣允老师

5

10

二天

Smte会员:2200

非会员:2500

深圳

苏州

四、企业生产管理系列课程

 

6σ六西格玛绿带培训

1.了解6σ概念、作用和战略意义。

2.熟悉6σ的推行步骤

3.掌握6σ的管理模式

4.掌握6σ和过程管理

5.了解6σ项目团队管理

6.掌握6σ方法工具的使用

7.学会6σ案例应用

部门总监、部门经理、品质经理、工程师、企业骨干希望研究6σ的人员.

王绪旺老师

每月一期

六天

Smte会员:4600

非会员:4600

深圳

 

ISO9001/ISO14001/OHSAS18001内部审核员培训

1.掌握ISO9001/ISO14001/OHSAS18001标准的目的及详细要求

2.掌握质量管理体系过程方法

3.掌握环境健康安全管理体系法律法规的要求     4.掌握三标管理体系文件的编写管理及应用    5.了解三标管理体系审核的种类,特点及要求   6.掌握三标管理体系审核的流程,技巧和方法

内审员、体系专员、品质人员、企业骨干、制造人员、希望深入了解审核的人员

王绪旺老师

每月一期

三天

Smte会员:1000

非会员:1000

深圳

五、IPC标准认证及培训

5-1

IPC-A-610E CIS认证培训

电子组件的可接受性验收标准,三天培训时间,考试合格颁发IPC  CIS证书

电子产品的制造及检验人员

康来辉老师

每月

三天

Smte会员:2700

非会员:3000

深圳

苏州

北京

上海

成都

5-2

IPC-A-600H CIS认证培训

印制板的验收标准,包括对企业产品接收/拒收的要求。三天培训时间,考试合格颁发IPC  CIS证书

印制板的制造及检验人员

康来辉老师

每季

三天

Smte会员:4700

非会员:5000

深圳

苏州

北京

上海

成都

5-3

IPC-7711/7721B CIS认证培训

印制板组件的维修和返工,三至四天培训时间(可选)考试合格颁发IPC  CIS证书

印制板组件的制造及检验人员

康来辉老师

每月

四天

Smte会员:4700

非会员:5000

深圳

苏州

北京

上海

成都

5-4

IPC-A-620A CIS认证培训

线缆及线束组件的要求与验收标准,三天培训时间,考试合格颁发IPC  CIS证书

线缆及线束组件的制造及检验人员

康来辉老师

每季

三天

Smte会员:2700

非会员:3000

深圳

苏州

北京

上海

成都

5-5

IPC J-STD-001E CIS认证培训

焊接的电气和电子组件要求,三至五天培训时间(可选)考试合格颁发IPC  CIS证书

焊接的电气和电子组件的制造及检验人员

康来辉老师

每季

五天

Smte会员:5700

非会员:6000

深圳

苏州

北京

上海

成都

六、国家职业技能培训和资格认证

6-1

职业技能资格认证(表面组装/PCB

1.资格认证合格者,颁发由国家信息产业部、劳动和社会保障部的国家职业资格证书。

2.职业职称分:高级技师;技师;高级工;中级工;初级工。

从事表面贴工作的技术人员,管理人员等

李主任

每月

 

高技师:5000

 技师:4000

高级工:2500

中级工:800

初级工:500

深圳

苏州

北京

上海

成都

6-2

防静电系统资格认证及培训

职业职称分:检验师;高级检验员;中级检验员

 

孙延林主任

每月

三天

 

深圳

苏州

备注:以上时间可能有所调整,请留意本培训中心网上信息或培训通知。如需了解详情,请咨询本培训中心。

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